將液晶面板放置設備的工作平臺上,機台通過影像擷取、顯微鏡、
光學系統及自動控制將鐳射頭移動至液晶面板處,後透過激發雷射光,
高能量的鐳射能量熔斷銅膜線路。
同時擷取切割後影像通過光學系統做線路寬度量測,以及切割品質
的判斷。
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