Wafer cutting solution 切割

Wafer cutting  solution 晶圓切割解決方案

晶圓（Wafer）是矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓。

晶圓是生產積體電路所用的載體,晶圓亦是最常用的半導體材料。